地板施工规范

一般规定  

聚氯乙烯（PVC）地面施工内容包括基层处理、接地系统安装、胶水配制、聚氯乙烯（PVC）贴面板（以下简称）贴面板的铺贴与清洗施工、测试及质量检验。  

施工现场温度应10-35℃间；相对温度不得大于80%；通风应良好。室内其它各项工程施工应已基本结束。

材料、设备与工具  

施工用材料应符合以下要求：  

贴面板：物理性能及外观尺寸应符合《贴面板通用规范》SJ/T11236的要求，并具有性能。其体积及表面电阻：导静电型贴面板的电阻值应低于1.0×106Ω,静电耗散型面板的电阻值就应在为1.0×106-1.0×109Ω。  

导电胶：应是非水溶性胶，电阻值应小于贴面板的电阻值，粘结强度应大于3×106N/M2  

塑料焊条：应采用色泽均匀、外径一致、柔性好的材料。

导电地网用铜箔：厚度应不小于0.05mm，宽宜为20mm。  

贴面板应储存在通风干燥的仓库中,远离酸、碱及其它腐蚀性物质。搬运时应轻装轻卸，严禁猛力撞击。严禁置于室外日晒雨淋。  

常用施工设备（含工具）应包括开槽机、塑料焊枪、橡胶榔头、割刀、直尺、刷子、打蜡机等，其规格、性能和技术指标应符合施工工艺要求。

施工准备  

熟悉设计施工图并勘察施工现场。  

制定施工方案，绘制地面接地系统图、接地端子图和地网布置图。  

根据施工工艺要求备齐各种施工材料、设备、工具，并摆放整齐。  

地面面积大于140m2时,在正式施工前应做示范性铺设。  

施工场地应符合如下要求：  

基层地面为水泥地面或水磨石地面时：  

地面应清洁，应将地面上的油漆、粘合剂等残余物清理干净。  

地面应平整，用2米直尺检查，间隙应小于2mm。若有凹凸不平或有裂痕的地方补平。  

地面应干燥，若为底层地面应先作防水处理。

面层应坚硬不起砂，砂浆强度应不低于75号。  

基层地面为地板（木地板、瓷砖、塑料等）时，应拆除原地板，并应地面上的残留粘合物。  

施工现场应配备人工照明装置。  

确定接地端子位置：面积在100m2以内，接地端子应不少于1个；面积每增加100m2,应增设接地端子1-2个。  

施工前应清扫基层地面，地面不得留有浮渣、尘土等脏物。

施工  

划定基准线，应视房间几何形状合理确定。  

应按地网布置图铺设导电铜箔网格。铜箔的纵横交叉点，应处于贴面板的中心位置。铜箔条的铺设应平直，不得卷曲，也不得间断。与接地端子连接的铜箔条应留有足够长度。  

配置导电胶：将炭黑和胶水应按1：100重量比配置，并搅拌均匀。  

刷胶：应分别在地面、已铺贴的导电铜箔上面，涂覆应均匀、全面，涂覆后自然晾干。

铺贴贴面板:待涂有脱水的地面晾干至不粘手时,应产即开始铺贴.铺贴时应将贴面板的两直角边对准基准线,铺贴应迅速快捷.板与板之间应留有1-2mm缝隙,缝隙宽度应保持基本一致.用橡胶锤均匀敲打板面,边铺贴边检查,确保粘贴牢固.地面边缘处应用非标准贴面板铺贴补齐,非标准贴面板由标准贴面板用割刀切割而成。  

当铺贴到接地端子处时，应先将连接接地端子的铜箔条引出，用锡焊或压接的方法与接地端子牢固连结。再继续铺贴面板。  

整个房间铺贴完毕后，应沿贴面板接缝处用开槽机开焊接槽。槽线应平直、均匀，槽宽3±0.2mm为宜。  

应用塑料焊枪在焊接槽处进行热塑焊接，使板与板连成一体。焊接多余物应用利刀割平，但不得划伤贴面板表面。

接地系统施工应包括涂导电胶层,导电铜箔地网、接地铜箔、接地端子、接地引下线、接地体等内容。除本章规定外，其余应符合本规范规定。  

铺贴作业完成后，将地面清洁干净，并应涂覆蜡保护。

在机房建设中选择活动地板应注意以下几点:  

1、首先需准确地计算机房建设所需地板的总面积（或块数）及各种配件(标准配比1:3.5、1：5.5)的数量，并留有余量，以免造成浪费或短缺。

2、充分了解生产厂商所生产地板的品种和质量，以及各种技术性能指标。地板的技术性能主要指其机械性能和电性能。

机械性能主要考虑其承载能力、性。把整块地板安装在搭接起来的桁梁上，调平地板后，其承载能力应达到均匀载荷大于1000kg/m2，地板上任何部位的集中载荷应大于300kg，在直径为6cm的加载点上承重300kg的载荷时，挠曲量应小于2mm，并无性变形。可调支撑应能承受1000kg以上的垂直负荷，且板面应有的擦性。

电性能主要是系统电阻、静电电压、表面电阻。其系统电阻应为10 5 Ω-10 8 Ω，在温度为21±1.5℃，相对湿度为30%时，地板的静电电压应低于2500V，表面电阻值应为10 5 Ω-10 8 Ω。  

3、应以机房内所有设备中重设备的重量为基准来确定地板的载荷，这样可以防止有些设备过重而引起地板的变形或破损．

4、地板受外界环境条件的影响变化小．即不会因外界环境温度的过高、过低有明显伸缩，也就是在机房温度稍高时，地板伸展膨胀，无法拆除和换；温度低时地板收缩，产生松动感。地板受环境影响的收缩量应小于0.5mm，板面的挠曲量应小于0.25mm。

5、地板表面应不反光、不打滑、耐腐蚀、不起尘、不吸尘、易于清扫。

PVC地板的以PVC树脂为主体，经加工工艺制作面成，PVC粒子界面间形成岛静电网络，具有性功能。外观似大理石，具有较好的装饰效果。适用于电信、电子行业程控机房、计算机房、洁净厂房等要求净化及场所。

施工工艺：PVC地板

1、材料成分

PVC树脂、增塑剂、稳定剂、填充剂、导电材料以及混色材料经，聚合热塑成型。

2、特点：

a、外观漂亮，可提供多种色泽供用户选择；

b、富有弹性，脚感好；

c、，发尘量低、耐用并阻燃。

3、对地面的要求：

地面要求平整、干燥（水泥地面表面应发白），无明显凹凸不平，其表面不平度应小于2/1000mm，可以为水磨石地面，木地面或1：3水泥砂浆抹平的地面。

4、施工用材料：

a、施工用材料；

b、地板，采用半硬质聚氯乙烯块状塑料地板；

c、导电胶，电阻值应小于104Ω；

d、铜箔（或铝箔）厚度0.01-0.05mm，宽度20-40mm；

e、酒精，工业级；

f、焊条，直径2-5mm。

5、施工用工具：

a、刮板，用于涂布导电胶；

b、橡皮掷头，用于捶打塑料地板，使其与地面充分粘合；

c、兆欧表，电压100伏，用于测量导电性能；

d、刀片，用于切割塑料地板；

e、焊枪，用于焊接地板。

6、施工程序

a、清理地面，寻找中心线：

首先将地面渣灰清理干净，然后用量具找出房间的中心位置，画出中西十字线，要求十字线垂直等分。

b、铺设铜箔（或铝箔）网络：

①.在地面上按规定的尺寸粘贴铜箔条形成网状，铜箔交叉处，需用导电胶粘结，以铜箔间导通；

②.用兆欧表测量相邻铜箔间电阻，其阻值需小于105Ω，如有不通需找出原因从新粘贴，以铜箔间导通；

③.粘贴好的铜箔网络中每一百平方米至少有四点与接地线接通。

c、铺设地板：

①.用刮板先涂抹部分地面的导电胶；

②.待导电胶手感似粘非粘的情况下开始铺设地板，铺设时从中心位置开始逐块向四周展开，边贴边用橡皮锤头敲打。地板与地板间保持1.5-2.0mm的间距；

③.继续镘涂导电胶，涂满地板，直到铺完整个应施工地面；

④.在铺地板过程中，铜箔在地板下通过；

⑤.用焊枪将焊条高温软化，将地板与地板间的间距填充起来；

⑥.将焊条凸出部分用美术刀切割掉，完成整个地面施工；

⑦.施工过程中经常用兆欧表测试地板表面对铜箔间是否导通，如有不通，需找出原因重新粘贴，以每块地板的对地电阻在105-108Ω之间；

⑧.地板铺设完后，表面清理干净。

7、施工剖面图

a、施工质量要求：

①.施工表面的对地电阻应为105-108Ω；

②.表面无气泡，无脱壳现象；

③.施工完毕后焊接缝隙并清洗干净；

b、维护保养：

①.在地板上放置物品时，应避免重物在地板上拖擦，其接触面不宜太小，时可用木块衬垫；

②.在地板上行走式作业时，不能穿戴有金属钉的鞋子，不能用锐物、硬物在地板表面上划擦及敲击；

③.经常用挤干的吵死拖把拖地，较脏的地方可用酒精等溶剂进行清洗。

8、主要技术指标

a、项目标准指标

规格尺寸：600*600mm

导静电性：SJ/T11236-2001＜1.0×106

静电耗散性：SJ/T11236-2001    1.0×106－1.0×109

加热长度变化率：GB4085－83≤0.4％

吸水长度变化率：GB4085－83≤0.4％

残余凹陷度：GB4085－83≤0.15mm

磨耗量：GB4085－83≤0.02g/cm2（1000转）

燃烧性能：GB4609－84  FV－O＜10s

起电电压：SJ/T10694－1996＜100v

静电电压衰减期：GJB2605－1996  5000－50V＜2s

耐腐蚀、耐弱酸、弱碱

b、主要成分：

①.导电物质为性能稳定的碳黑，导电网络从上表面直通下表面，这种结构决定了性能的性；

②.基材为半硬质的PVC塑料，具有、耐腐蚀、不发火和阻燃的特性；

③.有如大理石花纹的外表面，颜色可调，装饰效果好且施工方便。

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